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电容器产品发展方向
来源: | 作者:tljldz | 发布时间: 2015-11-21 | 1264 次浏览 | 分享到:
 陶瓷电容器:陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化(600~800层)技术以及内电极贱金属技术,已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器,但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。


    电解电容器:小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻等仍是铝电解电容器的发展方向。2000年松下电子元件公司开发出了WA系列绕型铝电容器,在100kHz~300kHz频率下,等效串联电阻为15mΩ~30mΩ,其容量值较先前的提高了2~18倍;同时,该公司还投放了超小外形的片式铝电容器,其高度仅0.95mm,其为汽车电器系统开发的片式铝电容器耐震能力高达30G,据称这是目前该工业最高的水平;日本电容器公司BX系列铝电容器持续工作温度已达150℃,日本化学电容器公司投放了容量为560μF~1200μF的PS系列电容器。制造商还在开发容量更大、ESR更低的铝电容器。


    钽电容器:片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展,功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大,钽粉CV值将继续提高,目前钽粉CV值已达100000,但制造商(如日本ELNA公司)已在开发150000CV值的钽粉。值得注意的是工程技术人员正在开发利用铌作介质材料的铌电容器,由于铌的供应相当于钽的100倍,而该电容器的外型、结构和性能与片式钽电容器相似,由于成本关系,钽电容器不适于1000μF级产品的大批量生产,而铌电容器可实现该量级产品的批量生产。


    塑料膜电容器:金属化塑料膜电容器的需求将会增长,面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是该电容器的发展方向。

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