电容器行业随着电子信息产业的发展以及家电的普及，得到了空前发展，从数量上、质量上、服务上、满足了电子整机及家用电器发展的需要，并带动了相关的材料行业、设备行业、仪表行业的发展，我国现已成为全球电容器生产大国。

　　从销售额来看，电容器的生产主要集中在日本、中国内地和我国台湾地区，我国已成为全球电容器产品仅次于日本的生产大国。从数量来看，自改革开放以来，日本、韩国及我国台湾地区将电容器制造业转向中国内地，世界电子信息整机制造业在中国内地设厂，跨国公司在中国内地采购，我国已成为世界上电容器生产大国和消费大国。 

　　国内市场整机生产所需的电容器有较大增长，我国越来越成为全球电容器消费的重要市场。电容器行业在2007 年～2010年期间存在较大的发展空间。新的电子信息整机、家用电器、通信设备等的不断出现，为电容器行业带来机遇，电容器企业应顺应市场变化，搞好市场运作，不断推出适应不同整机要求的产品，才能做强。电容器各类产品发展方向如下：

　　陶瓷电容器

　　陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位，而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行，但0603型产品已上市，且0402型产品已在开发。目前，利用薄层和多层化 (600～800层)技术以及内电极贱金属技术，已开发出容量高达100μF的独石陶瓷电容器，但制造商已在开发容量为200μF甚至200μF以上的独石陶瓷电容器的制作技术。

　　电解电容器

　　小尺寸、大容量、长寿命、耐高温、低等效串联电阻等仍是铝电解电容器的发展方向。2000年松下电子元件公司开发出了WA系列绕型铝电容器，在 100kHz～300kHz频率下，等效串联电阻为15mΩ～30mΩ，其容量值较先前的提高了2～18倍；同时，该公司还投放了超小外形的片式铝电容器，其高度仅0.95mm，其为汽车电器系统开发的片式铝电容器耐震能力高达30G，据称这是目前该工业最高的水平；日本电容器公司BX系列铝电容器持续工作温度已达150℃，日本化学电容器公司投放了容量为560μF～1200μF的PS系列电容器。制造商还在开发容量更大、ESR更低的铝电容器。

　　钽电容器

　　片式产品继续引领钽电容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向发展，功能高分子聚合物钽电容器生产和应用将进一步扩大，钽粉CV值将继续提高，目前钽粉CV值已达100000，但制造商(如日本ELNA公司)已在开发150000CV值的钽粉。值得注意的是工程技术人员正在开发利用铌作介质材料的铌电容器，由于铌的供应相当于钽的100倍，而该电容器的外型、结构和性能与片式钽电容器相似，由于成本关系，钽电容器不适于1000μF级产品的大批量生产，而铌电容器可实现该量级产品的批量生产。

　　塑料膜电容器

　　金属化塑料膜电容器的需求将会增长，面向信息和通信设备的塑料膜电容器市场将继续扩大。高频、满足安全标准、耐高温、小型化、片式化将是该电容器的发展方向。